Was ist Ultraschall-Fotolacksprühen?

Ultraschall-Fotolack-Beschichtungsgeräte sind Spezialgeräte für die Fotolack-Beschichtung auf Basis der Ultraschall-Zerstäubungstechnologie. Es wird hauptsächlich in Präzisionsfertigungsbereichen wie Halbleitern, Panels, Wafern, MEMS und Photovoltaik eingesetzt. Es zerstäubt Fotolack in nano-/mikrometergroße ultrafeine Tröpfchen und sprüht diese gleichmäßig auf die Oberfläche von Substraten wie Wafern und Glassubstraten und ersetzt so herkömmliche Schleuder- und Tauchbeschichtungsverfahren.

 

Einfach ausgedrückt ist es die Kernausrüstung in der „Resist-Beschichtungsphase“ des Fotolithographieprozesses und bietet Vorteile wie hohe Präzision, hohe Gleichmäßigkeit, geringen Resistverbrauch und keine Wirbel-/Dickkantendefekte, wodurch es für die Fotoresist-Beschichtungsanforderungen fortgeschrittener Prozesse geeignet ist.

 

Kerntechnologische Vorteile(im Vergleich zur herkömmlichen Schleuderbeschichtung/Tauchbeschichtung)

Die Fotolackbeschichtung ist ein entscheidender Vorprozessschritt in der Fotolithographie, und die Gleichmäßigkeit der Filmdicke wirkt sich direkt auf die Genauigkeit der Fotolithographie aus. Die Kernvorteile von Ultraschall-Sprühgeräten übertreffen die herkömmlicher Verfahren bei weitem, was auch der Hauptgrund für ihre weite Verbreitung in fortschrittlichen Fertigungsverfahren ist.

 

1. Ultra-hohe Gleichmäßigkeit der Beschichtung:Gleichmäßigkeit der Filmdicke Weniger als oder gleich ±1 %, wodurch die „dicken Kanten und konkaven Zentren“ der Schleuderbeschichtung eliminiert werden, geeignet für die fotolithografischen Anforderungen fortschrittlicher Prozesse wie 7 nm/5 nm;

 

2. Extrem geringer Fotolackverbrauch:Beim Schleuderbeschichten beträgt der Photoresist-Verbrauch nur 10–20 %, während das Ultraschallsprühen 80–95 % erreichen kann, was die Kosten für Photoresist (ein kostenintensives Verbrauchsmaterial) erheblich senkt.

 

3. Großer kontrollierbarer Filmdickenbereich:Kann dünne Filme von 10 nm bis 100 μm aufbringen und eignet sich sowohl für ultradünne als auch für dicke Fotolackschichten (z. B. Verpackungsfotolithographie, MEMS-Tieflochfotolithographie);

 

4. Keine mechanischen Belastungsschäden:Keine Zentrifugalkraft oder Hochgeschwindigkeitsrotation des Substrats, Vermeidung von Wafer-/Substratverwerfungen und -rissen, geeignet für zerbrechliche Substrate (z. B. ultradünne Wafer, flexible Substrate);

 

Anpassbar an komplexe Untergründe:Anpassbar an komplexe Substrate: Kann nicht{0}ebene Substrate, Substrate mit tiefen Löchern/Rillen, großflächige Substrate und unregelmäßige Formen beschichten, die nicht durch Schleuderbeschichtung verarbeitet werden können

 

Umweltfreundlich und schadstofffrei-:Geringer Leimverbrauch, extrem geringes Abgasabfallvolumen, kein Spritzen von Leimnebel wie beim Schleuderbeschichten, erfüllt die Anforderungen einer sauberen Produktion.